高通驍龍4100助力可穿戴設備加速增長

6月30日，高通宣布推出全新的高通驍龍4100﹢可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯網智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。

驍龍4100﹢可穿戴設備平臺采用高通技術成熟的混合架構，包括一顆高性能系統級芯片(SoC)和一顆更加智能的始終在線(AON)協處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產品實現顯著提升。以上特性可助力客戶在其產品的交互模式、情境模式、運動模式和手表模式中打造豐富的增強體驗。

近年來，可穿戴設備行業發展勢頭強勁，IDC預計該行業有望繼續加速發展。與此同時，可穿戴設備領域也在進一步高度細分，已經出現面向成人、兒童和老人的一系列可穿戴設備以及面向運動、健康、溝通聯絡和時尚的專門應用。

CCS Insight可穿戴產品與XR產品高級分析師Leo Gebbie表示：“我們看到可穿戴設備領域持續增長，并且這一趨勢有望延續，預計到2023年全球可穿戴市場規模將超過300億美元。隨著消費者日益重視個人健康，可穿戴設備有望在2020年下半年及以后迎來快速增長。”

隨著可穿戴設備細分市場的多樣化發展，可穿戴設備需要采用靈活的架構，在實現豐富體驗的同時保證更持久的續航。全新驍龍4100平臺所采用的混合架構由一顆A級SoC和一顆M級協處理器組成，成為幫助滿足上述需求的最佳選擇。